排线体积小、重量轻，排线板最初的设计是用於替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对於既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70[%]。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

　　排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用於连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的回圈後便会失效。EECX Electronic的产品经理Andy说："要求电信号/电源移动，而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益於排线。"

　　排线具有优良的电性能、介电性能、耐热性。EECX Electronic的总经理Evan说： "较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使元件易於降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下良好运行。"

　　排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。EECX Electronic的市场经理Joan说："排线的刚度低，体积小，也正是因为排线板元件的体积较小，所以使用的材料也就少。"随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误。